导热硅胶片的优劣 导热硅脂和导热硅胶垫片的区别？

一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器(外壳)之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

优点：

(1)预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性;

(2) 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面;

(3) 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。

(4)良好的导热能力和高等级的耐压绝缘;

(5)性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。

缺点：

(1)厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制;

(2) 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高;

(3)相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低;

(4)相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。

一般是0.2mm--0.5mm。

导热垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与

散热片

或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。

导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代

导热硅脂

的替代产品，其材料本身具有一定的

柔韧性

，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加

云母片

的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

1、先来说说导热硅胶垫片

也叫导热衬垫是一款柔软且导热性能优异的导热缝隙填充材料。这款材料是一款复合材料，同时具备优异的导热性能与绝缘性能，其主要成分是高导热率的氮化硼和高分子硅胶材料。主要应用在高端的通信网络设备中，在工业级和军品级的产品中都已经有了大规模出货。

2、再来看看导热硅脂

导热硅脂以硅树脂为基材的高性能导热硅脂，其具有很高的润湿特性，可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面。其涂层厚度通常在0.05-0.15mm 之间。

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导热硅脂

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