导热灌封胶的主要应用现在什么产品？

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本文目录一览：

• 1、导热灌封胶的主要应用现在什么产品？
• 2、高导热灌封胶相对于其他普通的灌封胶有什么性能优点？
• 3、粘接型导热灌封胶技术参数

导热灌封胶的主要应用现在什么产品？

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电子灌封胶是电子产品生产的一个重要应用领域。电子灌封胶种类非常多，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要导热绝缘材料，电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为4种，即主要有：导热灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、LED灌封胶。

1、导热灌封胶 www.coyomo.com

导热灌封胶功能是对散热要求较高的灌封保护。导热灌封胶一般为双组份的缩合型，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

2、聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。聚氨酯灌封材料的特点为粘接性适中，弹性好, 防震防水，高透明。有优良的电绝缘性和耐燃性，对电器元件无腐蚀。但耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。

适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。

3、环氧树脂胶灌封胶

环氧树脂胶灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。固化后多为硬性，也有少部分软性。最大优点，粘接力好，硬度高，绝缘性能好，耐热温度120℃左右，但导热性能差，长时间高温度环境会加速胶体老化或出现开裂现象，修复性不好。

用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

4、LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装材料，具有高折射率和高透光率，保护LED芯片保证了LED的透光率。适合灌封及模压成型，灌封胶有较好的耐久性和可靠性。主要应用于LED灯饰、LED护栏灯的灌封。

东莞市跨越电子是国内最早专注生产制作导热材料的企业。生产导热材料供应商已走过了十多个年头，已成为国内导热材料行业领导品牌之一，是我国少有在导热材料领域集研发、生产于一体的厂商。这么多年来与众多世界500强企业（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳、雷士照明等等）建立了长期战略合作关系。

跨越电子所有产品都必须阻燃性要达到UL94-V0级，并符合欧盟ROHS指令和获得UL认证要求。

高导热灌封胶相对于其他普通的灌封胶有什么性能优点？

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：
1. 导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
2. 导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
3. 导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
4. 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
5. 导热填充胶，别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性，能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。
择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m.K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m.K左右的硅脂。

粘接型导热灌封胶技术参数

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HT-89-58粘接型导热灌封胶拥有出色的性能指标，其固化前的外观为白色或黑色。甲组分的粘度在7000～9000 mPaS之间，而乙组分的粘度则在700～900 mPaS的范围内。这款胶水的双组分混合比例为重量比的10:1，混合后的粘度可达到4500 mPaS，这对于操作者来说提供了良好的工作条件。

在25℃的环境中，胶水的可操作时间为240分钟，这意味着有充足的时间进行施胶和定位。其固化时间在常规温度下为480分钟，而在80℃至150℃的高温下，固化时间显著缩短至15至5分钟，展现出快速硬化的特性。

固化后的硬度在30～40 ShA范围内，具有良好的机械强度。这款胶水的导热性能强大，其导热系数达到或超过1 W/(m·k)，有助于提高设备的热效率。同时，它的介电强度超过20 kv/mm，确保在电子设备中的电绝缘性能稳定。

在高频电磁场下，其介电常数保持在3.0～3.3，表现出良好的电磁屏蔽性能。此外，体积电阻率高达1.0×10 Ω·cm，保证了电路的稳定性和安全性。最后，HT-89-58的线膨胀系数控制在2.2×10 m/mk之内，这意味着它在温度变化下具有良好的尺寸稳定性。

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